機(jī)械電子行業(yè)中英對(duì)照提供參考，好多好多，收藏，方便隨時(shí)查！

焊錫品質(zhì)類(lèi)

1 冷焊 cold solder

2 零件偏移 component shifted

3 污損 contamination

4 壞件 damaged component

5 錫多 excessive solder

6 裝插不良 improper insertion

7 絕緣不良 insulation damaged

8 線腳長(zhǎng) lead protrusion out of spec

9 漏點(diǎn)膠 missing glue

10 漏標(biāo)示 missing marking

11 近似短路 near short

12 無(wú)線尾 no lead protruded

13 翹皮 peeling off

14 極性反 polarity reversed

15 成型不良 poor preforming

16 錫橋 solder bridge

17 錫裂 solder crack

18 錫尖 solder icicle

19 錫少 solder insufficient

20 防焊漆膠落 solder mask peeling off

21 錫渣 solder spatter

22 錫洞 solder void

23 錯(cuò)件 wrong part

ICT Fail Cause and Repair Actions

1 短路 Short

2 零件插反 Backward Part

3 板丟失 Board Lost

4 板修復(fù) Board Repaired

5 板報(bào)廢 Board Scrapped

6 板送去分析 Board Sent For Analysis

7 零件損壞 Broken Part

8 零件缺陷 Defective Part

9 掉件 Missing part

10 加零件 Part Added

11 零件修復(fù) Part Repaired

12 換零件 Part Replaced

13 PCB缺陷 PCB Defect

14 PCB開(kāi)路 PCB Open

15 加錫 Solder Added

16 橋焊 Solder Bridge

17 去錫 Solder Removed

Solding quality

1 空焊 Empty Solder

2 包焊 Excess Solder

3 浮焊 Floating Solder

4 冰柱 Icing

5 虛焊 Inveracious Soldering

6 掉件，漏件 Missing Component

7 開(kāi)路 Open

8 漏焊 Open Solder

9 錫橋 Solder Bridge

10 錫尖突出 Solder Tip

11 錫裂 Split Solder

Operational defect terms

1 零件插反 Backward Part

2 零件損壞 Broken Part

3 碰傷 Bumps

4 異物 Foreign Part

5 零件錯(cuò)位 Misaligned Part

6 漏件 Missing Parts (component)

7 粘膠 Paint Adhesion

8 刮傷 Scratches

9 錯(cuò)件 Wrong Part

Others

1 不正常 Abnormal

2 附件 Accessory

3 外觀 Apperance

4 裝配 Assembling

5 附著，貼附 Attached

6 彎曲 Bent

7 束線 Bind

8 翹皮 Blister/peeling

9 接 Bridge

10 破損 Broken

11 毛邊 Burrs

12 裂紋 Chip / crack

13 夾住 Clip

14 污染 Contamination

15 腐蝕 Corrosion

16 交叉 Cross

17 損壞 Damage

18 減少 Decrease

19 深刮傷 Deep Scratch

20 缺點(diǎn) Defect

21 變形 Deformed

22 凹痕 Dent

23 偏差 Deviation

24 尺寸 Dimension

25 變色(白化) Discoloration

26 化狀箱 Display box

27 雙重 Double

28 脫落 Drop , Tall off

29 超過(guò) Excess

30 假焊 False Solder (Cold)

31 頻率 Fequency

32 塞住 Fill Up

33 浮 Float

34 異物 Foreign Material

35 碎片塞 Fragement

36 膠 Glue

37 溢膠 Glue overflow

38 重 Heavy

39 不清楚 illegible

40 不完全 Incomplete

41 增加 Increase

42 確認(rèn) Indentify

43 指示燈 Indicate Lamp

44 不合治具 Ingagued

45 未固定 Insecurely

46 插配 Insertion

47 內(nèi)部 Inside

48 干擾 Interference

49 間斷，不安定 Intermittent

50 雜物 Junk

51 糾纏 Kink

52 布置，配置 Layout

53 線腳 Lead

54 淺音 Leakage Sound

55 翹起 Lifted

56 輕 Light

57 位置 Location

58 松 Loose

59 方向不對(duì) Misorientation

60 未鍍表層 Misplating

61 欠缺 Missing

62 混 Mix

63 多重 Multiple

64 不良 No Good (NG)

65 偏心 Off center

66 振蕩 Oscillation

67 外部 Outside

68 脫漆 Paint drop

69 部分 Partial

70 銅箔 Pattem (PAD)

71 太差 Poor

72 凸 Protrude

73 殘留物 Residue

74 粗糙 Roughness

75 生銹 Rust

76 LED 數(shù)字分節(jié) Segment

77 陷 Sink

78 滑動(dòng) Slide

79 脫落 Slip

80 錫珠 Solder Ball

81 流錫 Solder Flow

82 分開(kāi)，分隔 Sparation

83 污點(diǎn) Stain

84 粘 Stick

85 薄 Thickness

86 緊 Tight

87 透明 Transparent

88 不平 Uneven

89 不順 Unsmooth

90 上下顛倒 Upside down

91 漆 Varnish Paint

92 缺洞 Void (Holes)

93 弱 Weak

再提供一些

A

Acceleration 速化反應(yīng)（臺(tái)）加速反應(yīng)

Accelerator 加速劑，速化劑（臺(tái)）促進(jìn)劑，催化劑

Acceptable Quality Level （AQL）允收品質(zhì)水準(zhǔn)（臺(tái)）合格質(zhì)量水平

Access hole 露出孔，穿露孔（臺(tái)）余隙孔

Accuracy 準(zhǔn)確度（臺(tái)）精確度

Acid Dip 浸酸（臺(tái)）弱酸蝕

Acrylic（resin） 壓克力（臺(tái)）丙烯酸（樹(shù)脂）

Active Parts 主動(dòng)零件（臺(tái)）有源器件

Anisotropic Conductive Film（Adhesive） 單向?qū)Ы又ぃㄅ_(tái)）單向?qū)щ娔?/p>

Anneal 韌化（臺(tái)）退火

Any Layer Interstitial Via Hole（ALIVH）阿力制程（臺(tái)）全層內(nèi)部導(dǎo)通孔（工藝），任意層內(nèi)部通孔（工藝）

Area Array Package 面積格列封裝（臺(tái)）面數(shù)組封裝

B

Ball Grid Array 球腳數(shù)組（臺(tái)）球柵數(shù)組

Bandability 可彎曲性（臺(tái)）可撓性

Bandwidth 頻帶寬度，頻寬（臺(tái)）帶寬

Banking Agent 護(hù)岸劑 （臺(tái)）護(hù)堤劑

Bare Board 空板，未裝板（臺(tái)）裸板

Bare Chip Assembly 裸體芯片組裝（臺(tái)）裸芯片安裝

Basic Grid 基本方格（臺(tái)）基本網(wǎng)絡(luò)

Blanking 行空斷開(kāi)（臺(tái)）落料

Bleeding 滲流（臺(tái)）滲出

Block Diagram 電路系統(tǒng)整合圖（臺(tái)）方塊框圖

Blotting 干?。ㄅ_(tái)）吸墨

Blow　Ｈole 吹孔（臺(tái)）氣孔

Bond Strength 結(jié)合強(qiáng)度 ，固著強(qiáng)度（臺(tái)）粘合強(qiáng)度

Bondability 結(jié)合性，固著性（臺(tái)）粘合性

Bonding Sheet （Ply ，Layer） 接合片，接著層（臺(tái)）粘結(jié)片

Bonding Wire 結(jié)合線（臺(tái)）鍵合線

Brazing 硬焊（臺(tái)）釬焊

Breakaway Panel 可斷開(kāi)板（臺(tái)）可斷拼板

Breakdown Voltage 崩潰電壓（臺(tái)）擊穿電壓

Bright Dip 光澤浸漬處理 （臺(tái)） 浸亮

Build - up 增厚，堆積，增層 （臺(tái)） 積層

Build - up Multiayer （BUM）增層法多層板（臺(tái)）積層法多層板

Burr 毛頭（臺(tái)）毛剌

Bus Bar 匯電桿（臺(tái)）總線

C

Cap Laminaton 帽式壓合法（臺(tái)）覆蓋層壓法

Cavity Down / Cavity Up 方凹區(qū)朝下/方凹區(qū)朝上（臺(tái)）空腔區(qū)朝下/空腔區(qū)朝上

Cell Phone 行動(dòng)電話（臺(tái)）移動(dòng)電話

Chase 網(wǎng)框（臺(tái)）網(wǎng)框

Chemical Resistance 抗化性，耐化性（臺(tái)）耐化學(xué)性

Chip 芯片，晶粒，片狀 （臺(tái)） 芯片

Chip on Board （COB） 晶板接裝法（臺(tái)）載芯片板

Chip Scale Package 芯片級(jí)封裝 （臺(tái)） 芯片級(jí)安裝

Circumferential Separation 環(huán)狀斷孔 （臺(tái)） 環(huán)開(kāi)斷裂

Clad / Cladding 披覆 （臺(tái)） 覆箔

Clinched Lead Terminal 緊箱式引腳 （臺(tái)） 折彎引腳

Clok Frequency 時(shí)脈速率 （臺(tái)） 時(shí)鐘頻率

Coaxial Cable 同軸纜線 （臺(tái)） 同軸電纜

Cold Solder Joint 冷焊點(diǎn) （臺(tái)）虛焊點(diǎn)

Comparative Tracking Index 比較性漏電指數(shù)（臺(tái)）相比起痕指數(shù)

Complex Ion 錯(cuò)離子 （臺(tái)） 絡(luò)離子

Component Hole 零件孔 （臺(tái)） 組件孔

Component Side 組件面 （臺(tái)） 組件面

Condensation Soldering 凝熱焊接，液化放熱焊接 （臺(tái)） 冷凝焊接

Conductive Anodic Filament 玻纖紗式漏電 （臺(tái)）陽(yáng)極性玻纖絲的漏電

Conductor Spacing 導(dǎo)體間距（臺(tái)）導(dǎo)線間距

Core （Board） 核心板，核板 （臺(tái)）芯板

Core Material 內(nèi)層板材，核材 （臺(tái)）內(nèi)層芯材

Corner Crack 通孔斷角（臺(tái)）拐角裂縫

Corner Mark　板角標(biāo)記（臺(tái)）拐角標(biāo)記

Counterboring 垂直向下擴(kuò)孔，埋頭孔 （臺(tái)） 沈頭孔

Countersinking 錐型擴(kuò)孔，喇叭孔 （臺(tái)） 錐形孔

Coupling Agent 耦合劑 （臺(tái)） 偶聯(lián)劑

Coupon ， Test Coupon 板邊試樣（臺(tái)）附連測(cè)試板

Coverlayer ，Coverlay 表護(hù)層（臺(tái)）覆蓋層

Crease 皺折（臺(tái)）折痕

Creep 潛變（臺(tái)）蠕變

Crosshatching 十字交叉區(qū)（臺(tái)）開(kāi)窗口

Crossover 越交，搭交 （臺(tái)）跨交

Crosstalk 噪聲，串訊 （臺(tái)）串?dāng)_

Cure 硬化，熟化 （臺(tái)）固化，硫化

Current、Carrying Capability 載流能力（臺(tái)）載流量

Curtain Coating 濂涂法 （臺(tái)）簾幕法

D

Daisy Chaining 菊花瓣連墊 （臺(tái)）串推

Deburring 去毛頭 （臺(tái)）去毛剌

Definition 邊緣逼真度 （臺(tái)）清晰度

Denier 丹尼爾 （臺(tái)）坦尼爾

Dent 凹陷 （臺(tái)） 凹坑

Deposition 沉積， 附積（臺(tái)）沉積

Desmearing 除膠渣 （臺(tái)）去鉆污

Dewetting 縮錫 （臺(tái)） 半潤(rùn)濕

Diazo Film 偶氮棕片 （臺(tái)）重氮底片

Dicing 芯片分割 （臺(tái)）切片

Die Attach 晶粒安裝 （臺(tái)）管芯安裝

Die　Bonding 晶料接著 （臺(tái)） 管芯鍵合

Dielectric Breakdown 介質(zhì)崩潰 （臺(tái)）介質(zhì)擊穿

Dielectrie Breakdown Voltage 介質(zhì)崩潰電壓（臺(tái)）介質(zhì)擊穿電壓

Dielectric Constant ，Dk or εr 介質(zhì)常數(shù) （臺(tái)）介電常數(shù)

Differential Scanning Calorimetry （DSC） 微差掃瞄熱卡分析法 （臺(tái)）示掃描量熱法

Dimensional Stability 尺度安定性 （臺(tái)）尺寸穩(wěn)定性

Direct / Indirect Stencil 直間版膜 （臺(tái)）直接/間接法網(wǎng)版

Discrete Component 散裝零件（臺(tái)）離散組件

Disspation Factor （Df） 散失因素（臺(tái)）損耗因素

Drill Facet 鉆尖切削面（臺(tái)）鉆尖切削面

Dual Wave Soldering　雙波焊接 （臺(tái)） 雙波峰焊

Dynamic Flex （FPC）動(dòng)態(tài)軟板（臺(tái)）動(dòng)態(tài)撓性板

Dynamic Mechanical Analysis （DMA）動(dòng)態(tài)熱機(jī)分析法（臺(tái)）動(dòng)態(tài)力學(xué)分析法，熱機(jī)械分析法

E

Eddy Current 渦電流（臺(tái)）渦流

Edge -Board Connector 板邊 （金手指）承接器（臺(tái)）板邊連接器

Edge -Board　Contact 板邊金手指（臺(tái)）板邊插頭

Edge Spacing　板邊空地，邊寬 （臺(tái)）邊距

EDTA 乙 = 胺四醋酸 （臺(tái)） 乙 = 胺四乙酸

Electric Strength （耐）電性強(qiáng)度 （臺(tái)）電氣強(qiáng)度

Electro - deposited Photoresist 電著光阻，電泳光阻（臺(tái)）電沉積光致抗蝕劑

Electroless Deposition 無(wú)電鍍，化學(xué)鍍 （臺(tái)）無(wú)電電鍍，化學(xué)鍍，非電解電鍍

Electro - phoresis 電泳動(dòng)，電滲，電子構(gòu)裝 （臺(tái)） 電泳

Etchback 回蝕 （臺(tái)） 凹蝕陰影

Etch Factor 蝕刻因子，蝕刻函數(shù) （臺(tái)） 蝕刻系數(shù)

Etching Indicator 蝕刻指針 （臺(tái)） 蝕刻指示圖

Etching Resist 抗蝕阻劑 （臺(tái)） 抗蝕刻

Eutetic Composition 共融組成 （臺(tái)）共晶組成

Excimer Lesar 準(zhǔn)分子雷射 （臺(tái)） 準(zhǔn)分子激光

F

Face　Bonding 晶面朝下之結(jié)合（臺(tái)）倒芯片鍵合

Fatingue Strength 抗疲勞強(qiáng)度（臺(tái)）疲勞強(qiáng)度

Fibet Exposure　?？楋@露 （臺(tái)） 露纖維

Fiducial Mark　 基準(zhǔn)記號(hào)，光學(xué)靶標(biāo) （臺(tái)）基準(zhǔn)標(biāo)記

Film Adhesive 接著膜，粘合膜 （臺(tái)）粘結(jié)膜

Fine pitch 密腳距，密線距，密墊距（臺(tái)）精細(xì)節(jié)距

G

Gate　Array 閘機(jī)數(shù)組，閘列（臺(tái)）門(mén)陣列

Gel Time　膠性時(shí)間 （臺(tái)）膠化時(shí)間，凝膠時(shí)間

Gelation Particle 膠凝點(diǎn) （臺(tái)）凝膠點(diǎn)

Ghost Image 陰影 （臺(tái)）重影

Glass Transition Temperature ， Tg 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度（臺(tái)）玻璃化溫度，玻璃態(tài)轉(zhuǎn)變溫度

Grid 標(biāo)準(zhǔn)格（臺(tái)）網(wǎng)格

Grid　Wing Lead（臺(tái)）契形引線（腳）

H

Halation 環(huán)暈（臺(tái)）暈環(huán)

Hay Wire 跳線 （臺(tái)）附加線

Holding Time 停置時(shí)間 （臺(tái)） 停留時(shí)間

Hole Breakout 孔位破出 （臺(tái)） 破壞

Hole Density 孔數(shù)密度 （臺(tái)） 孔密度

Hole　Pull Strength 孔壁抗拉強(qiáng)度（臺(tái)）孔拉脫強(qiáng)度

Hole Void 破洞 （臺(tái)） 孔壁空洞

Hole Air　Soldrt Levelling （HASL） 噴錫 （臺(tái)）熱風(fēng)整平

Hull Cell 哈爾槽（臺(tái)）霍爾槽

I

Icicle 錫尖 （臺(tái)）焊料毛剌

Imaging 成像處理 （臺(tái)）成像

Imperegnate 含浸 （臺(tái)）浸漬

Information Appliance　（IA）信息家電（臺(tái)）信息家電

Integrated Circuit （IC） 集成電路器（臺(tái)）集成電路

Interface　接口 （臺(tái)）接口

J

J - Leand J 型接腳 ， 彎鉤型腳（臺(tái)） J形引線

Jump Wire　跳線 （臺(tái)） 跨接線

K

Kapton 聚亞酰胺軟材 （臺(tái)） 聚酰亞胺薄膜

Kiss Pressure 吻壓，低壓 （臺(tái)） 接能壓力

Known Good Die （KGD） 已知之良好芯片 （臺(tái)） 已知好芯片

L

Laminar Flow 平流 （臺(tái)） 層流

Laminate?。ǎ樱┗?、積層板（臺(tái)）層壓板

Land 孔環(huán)焊墊，表面（方型） 焊墊 （臺(tái)）連接盤(pán)，焊盤(pán)

Land Grid Array （LGA） 承墊 （臺(tái)） 連接盤(pán)，焊盤(pán)

Landless Hole 無(wú)環(huán)通孔 （臺(tái)） 無(wú)連接盤(pán)導(dǎo)通孔，無(wú)焊盤(pán)導(dǎo)通孔

Laser　Ablation 雷射燒蝕，雷射成孔 （臺(tái)） 激光成孔

Lead Pitch 腳距，中距，跨距 （臺(tái)） 引腳節(jié)距

Leakage Current 漏電電流 （臺(tái)） 漏電流

Legend　文字標(biāo)記 ，符號(hào) （臺(tái)） 字符

Lifted Land 孔環(huán) （或焊墊）浮起 （臺(tái)）連接盤(pán)起翹

Ligand 錯(cuò)離子附屬體 （臺(tái)） 內(nèi)層配位體

Liquid Photoimagible　Solder Mask　，LPSM 液態(tài)感光防焊綠漆 （臺(tái)）液體光致辭阻焊劑

Loss Tangent （Tan δ ，DK ） 損失正切 （臺(tái)）介質(zhì)損耗角壓切，介質(zhì)損耗因子

M

Master Drawing 主圖 （臺(tái)） 布設(shè)總圖

Mat 墊 （臺(tái)） 氈

Mealing 泡點(diǎn) （臺(tái)） 粉點(diǎn)

Measling 白點(diǎn) （臺(tái)） 白斑

Meniscograph Test 弧面狀沾錫試驗(yàn) （臺(tái)） 變面試驗(yàn)

Metal Core Boad　 金屬夾心板 （臺(tái)） 金屬芯（印制）板

Minimum Annular Ring 孔環(huán)下限 （臺(tái)） 最小環(huán)寬

Minimum Electrical Spacing 下限電性間距，最窄電性間距 （臺(tái)）最小電氣間距

Mixed Component Mounting Technology 混合零件之組裝技術(shù) （臺(tái)）混安裝技術(shù)

Modem 調(diào)變及解調(diào)器，資料機(jī) （臺(tái)） 調(diào)制 - 調(diào)解器

Module 模塊 （臺(tái)） 模件、組件、模塊

Moisture and　 Insulation Resistance Test 濕氣與絕緣電阻試驗(yàn)（MIR） （臺(tái)） 潮熱絕緣電阻試驗(yàn)

Monting Hole 組裝孔， 機(jī)裝孔 （臺(tái)） 安裝孔

N

Numerically Controlled （ N.C.）數(shù)值控制 （臺(tái)） 數(shù)控

Negative 復(fù)片， 鉆尖第一面外緣變窄 （臺(tái)） 負(fù)像

Negative - acting Resist 負(fù)性作用之阻劑，負(fù)型阻劑 （臺(tái)）負(fù)性抗蝕劑

Negative Etchback 反回蝕 （臺(tái)） 負(fù)凹蝕

N - Methyl Pyrrolidone　 （NMP） N - 甲基四氫吡咯 （臺(tái)） N - 甲基吡咯烷酮

Nodule 瘤 （臺(tái)） 結(jié)瘤

Noise Budget 噪聲上限 （臺(tái)） 最大雜音，最大噪聲

Nominal Cured Thickness 標(biāo)示厚度 （臺(tái)） 標(biāo)稱(chēng)厚度

Non - Wetting 不沾錫 （臺(tái)）不潤(rùn)濕

Nylon 耐龍 （臺(tái)） 尼龍

O

Off - Contact 架空 （臺(tái)） 非接觸 （印刷）

Offset 第一面大小不均 （臺(tái)） 鉆面不勻

Outer Lead Bond （OLB） 外引腳結(jié)合 （臺(tái)） 外部引線粘接

Oligomer 寡聚物 （臺(tái)） 低聚物

Outgassing 出氣，吹氣 （臺(tái)） 逸氣

Outgrowth 懸出，橫出，側(cè)出 （臺(tái)） 鍍層情況

Overhang 總浮空 （臺(tái)） 鍍層突出

Overpotential 過(guò)電位，過(guò)電壓 （臺(tái)） 趨電勢(shì)

P

Panel Plating 全板鍍銅 （臺(tái)） 整板電鍍

Passive Device （Component） 被動(dòng)組件 （零件） （臺(tái)）無(wú)源組件

Pattern Plating 線路電鍍 （臺(tái)） 圖形電鍍

Patten Process 線路電鍍法 （臺(tái)） 圖形電鍍法

Peel Strength 抗撕強(qiáng)度 （臺(tái)） 剝離強(qiáng)度

Permittivity 容電率 （臺(tái)） 電容率 ，介電常數(shù)

Phototinitator 感光啟始劑 （臺(tái)） 光敏劑

Pin 接腳，插梢，插針 （臺(tái)） 管腳

Pin Grid　Array （PGA） 針腳格列封裝體 （臺(tái)） 針柵數(shù)組

Pitch 跨距，腳距，墊距，線距，中距 （臺(tái)） 節(jié)距

Pits 凹點(diǎn) （臺(tái)） 麻點(diǎn)

Plasma 電漿 （臺(tái)） 等離子

Plastic - BGA （PBGA） 塑料質(zhì)球腳封裝體 （臺(tái)） 塑料球柵數(shù)組

Platen 熱盤(pán) （臺(tái)） 加熱板

Plug 插腳，塞柱 （臺(tái)） 插頭 ， 插銷(xiāo)

Polarizing Slot 偏槽 （臺(tái)） 偏置定位槽

Porosity Test 疏孔度試驗(yàn) （臺(tái)） 孔隙率試驗(yàn)

Positive Acting Resist 正型光阻劑 （臺(tái)） 正性抗蝕劑

Prepreg 膠片 ， 樹(shù)脂片 （臺(tái)） 粘結(jié)片 ， 半固化片

Process Camera 制程用照相機(jī) （臺(tái)） 制版照相機(jī)

Purge ，Purging 凈空 ， 凈洗 （臺(tái)）　　洗凈

Ｑ

Quad Flat Pack （QFP） 方扁形封裝體 （臺(tái)） 扁平方型封裝

Quality Conformance Test Ciruitry （Coupon ）品質(zhì)符合之試驗(yàn)線路（樣板） （臺(tái)） 質(zhì)量一致檢驗(yàn)電路

R

Reflow Soldering 重熔焊接 ， 熔焊 臺(tái)）再流焊

Register Mark 對(duì)準(zhǔn)作標(biāo)記（臺(tái)）對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記

Registration 對(duì)準(zhǔn)度 （臺(tái)） 重合度

Reinforcement 補(bǔ)強(qiáng)材 （臺(tái)） 增強(qiáng)材料

Relamination （Re - Lem） 多層板壓合 （臺(tái)） 多層板壓制

Relative Permitivity （εr）相對(duì)容電率 （臺(tái)） 相比介電常數(shù)

Resin Coated Copper Foil 背膠銅箔 （臺(tái)） 涂樹(shù)脂銅箔，附樹(shù)脂銅箔

Resin Flow 膠流量 ， 樹(shù)脂流量 （臺(tái)） 樹(shù)脂流動(dòng)度

Resin Recession 樹(shù)脂縮陷 （臺(tái)） 樹(shù)脂凹縮

Resin Rich　Area 樹(shù)脂豐富區(qū) ， 多膠區(qū) （臺(tái)） 樹(shù)脂鉆污

Resin Starved Area 樹(shù)脂缺乏區(qū) ，缺膠區(qū) （臺(tái)） 缺膠區(qū)

Resist　阻劑 ，阻膜 （臺(tái)） 抗蝕劑

Resolution 解像 ，解像變，分辨率 （臺(tái)） 分辨率

Reverse Image 負(fù)片影像 （阻劑） （臺(tái)） 負(fù)圖像

Rigid - Flex Printed Board 硬軟合板 （臺(tái)） 剛撓印制板

Ring 套環(huán) （臺(tái)） 鉆套

Ripple 紋波 （臺(tái)） 波動(dòng) ，脈動(dòng)

Roller Coating 滾筒涂布法 、輥輪涂布法 （臺(tái)） 輥涂式

S

Scratch 刮痕 （臺(tái)） 劃痕

Secondary Side 第二面 （臺(tái)） 輔面

Self-Alignment 自我回正 （臺(tái)） 自定位

Shadowing 陰影 ，回蝕死角 （臺(tái)） 凹蝕陰影

Shear Strength 抗剪 （力） 強(qiáng)度（臺(tái))剪切強(qiáng)度

Silver Fhrough Hole （STH）銀膠通孔 ，銀膠貫孔 （臺(tái)） 銀漿通孔，銀漿貫孔

Single-Inline Package （SIP） 單邊插腳封裝體 （臺(tái)）單列直插式封裝

Solder Connection 焊接點(diǎn) （臺(tái)） 焊點(diǎn)

Solder Paste 錫膏 （臺(tái)） 焊膏

Solder Plug 錫塞 ，錫柱 （臺(tái)） 焊料堵塞

Solder Spread Teat 散錫試驗(yàn) （臺(tái)） 焊料擴(kuò)展試驗(yàn)

Solder Webbing 錫網(wǎng) （臺(tái)） 網(wǎng)狀殘錫

Soldering 軟焊 ，焊接 （臺(tái)） 軟釬焊 ，焊接

Solid Content 固體含量 ，固形份 ，固形物

Solubility Product 溶解度乘積 ，溶解度積（臺(tái)）容度積

Splay 斜鉆孔 （臺(tái)） 斜孔

Spray Coating　噴著涂裝 ，噴射涂裝 （臺(tái)） 噴涂

Stencil 片膜 （臺(tái)） 漏板 ，模版

Stringing 拖尾 ，牽絲 （臺(tái)） 帶狀線

Stripper 剝除液 ，剝除器 （臺(tái)） 剝離液

Supported Hole （金屬） 支助通孔 （臺(tái)） 支撐孔

Surface Mounting Technology 表面貼裝技術(shù) （臺(tái)） 表面安裝技術(shù)

Surge 突流 、突壓 （臺(tái)） 波動(dòng)

Swaged Lead 壓扁式引腳 （臺(tái)） 擠壓引線

Syringe 擠漿法 ，擠膏法，注漿法 （臺(tái)） 注射法

T

Tab 接點(diǎn) ，金手指 （臺(tái)） 印制插頭

Telegraphing 浮印 ，隱印 （臺(tái)） 露印

Template 模板 （臺(tái)） 靠模板

Tensile Strength 抗拉強(qiáng)度 （臺(tái)） 拉伸強(qiáng)度 ，抗拉強(qiáng)度

Terminal 端子 （臺(tái)） 端接 （點(diǎn)）

Thermal Conductivity 導(dǎo)熱率 （臺(tái)） 熱導(dǎo)率

Thermal Shock Test 熱震蕩試驗(yàn)（臺(tái)）熱沖擊試驗(yàn)

Thermogravimetric Analysis （TGA） 熱重分析法 （臺(tái)）熱解重量分析法

Thermosonic Bonding 熱超音波結(jié)合 （臺(tái)） 熱聲連 （焊）接

Thermount 聚醯胺短織席材 （臺(tái)） 聚酰胺纖維無(wú)紡布

Thin Small Outline　Packange?。═SOP） 薄小型集成電路器 （臺(tái)）薄小外形封裝

Thixotropy　抗垂流性 ，搖變性 ，搖溶性 ，靜凝性 （臺(tái)） 觸變性

Tin Indicated 浸鍍錫 （臺(tái)） 浸錫

Total Indicated　Runout （TIR） 總體標(biāo)示偏轉(zhuǎn)值 （臺(tái)）指針總讀數(shù)

Touch Up 觸修 ，簡(jiǎn)修 ，小修， （臺(tái)） 修版

Transfer Bump　移用式突塊 ，轉(zhuǎn)移式突塊 （臺(tái)） 變換凸塊

Treament ，Trearing 含浸處理 （臺(tái)） 浸漬

Twist 板翹 、板扭 （臺(tái)） 扭曲

U

Utimate Tensile Strength （UTS）極限抗拉強(qiáng)度 （臺(tái)）極限拉伸強(qiáng)度

Ultra Violet Curing （UV Curing） 紫外線硬化 （臺(tái)）紫外線固化

Ultrasonic Bonding 超音波結(jié)合 （臺(tái)） 超聲連接

Unbalaned Transmission Line 非平衡式傳輸線 （臺(tái)）非均衡傳輸線

Unsupported Hole 非鍍通孔 （臺(tái)） 非支撐孔

Urethane 胺基甲酸乙脂 （臺(tái)） 氨基甲酸乙酯

V

V-Cut V型切槽 （臺(tái)） V槽切割

Vacuum　Evaporation （or Deposition ）真空蒸鍍法 （臺(tái)）真空鍍膜法

Vacuum Lamination 真空壓合 （臺(tái)） 真空壓制

Varnish 清漆 ，凡力水 （臺(tái)） 樹(shù)脂漆

Visual Examination （Inspection） 目視檢查 （臺(tái)） 目檢

Voltage Breakdown （崩）潰電壓 （臺(tái)） 擊穿電壓

Voltage Plane Clearance 電壓層的空環(huán) （臺(tái)） 電源層隔離

W

Waviness 波紋 、波度 （臺(tái)） 云織

Weave Exposure 織紋顯露 ；Weave Texture 織紋隱現(xiàn) （臺(tái)）露布紋

Wedge Void　楔形缺口 （破洞） （臺(tái)） 楔形空洞

Wet Lamination 濕壓膜法 （臺(tái)）濕法貼膜

Wetting 沾濕 、沾錫 （臺(tái)） 焊料潤(rùn)濕

Wicking 燈芯效應(yīng) （臺(tái)） 芯吸

Wire Bonding 打線結(jié)合 （臺(tái)） 金屬絲連接

Working Master 工作母片 （臺(tái)） 工作原版

Wrinkle　皺褶 ，皺紋 （臺(tái)） 皺褶

Z

Zigzag Inline Package （ZIP） 鏈齒狀雙排腳封裝件 （臺(tái)）彎曲式直插封裝